采用45*39.5mm大面积焊接铜底，搭配精细洗底，
底座镜面抛光效果，能将CPU热量更均匀的传递到热管。

采用50片x2高纯铝鳍片组，有效散热面积更大，
扣fin工艺保证每片鳍片相同间距，有利于冷风同步降温。

标配两把12CM大风量智能风扇，采用来福（Rifle Bearing）
轴承技术，满载下风量可达73.64CFM，PWM智能调速，
无需主板设置即可智能控制风扇噪音。

• 来福轴承
  高性能长寿命
• 4PIN接口
  PWM智能控制转速
• 减震胶垫
  噪音仅为18dBA

高纯铝散热鳍片群，紧凑型布局，结合经典扣Fin+穿Fin工艺，
有效增强鳍片牢固度，最大化散热面积。

全平台螺丝扣具设计，全面兼容intel、AMD主流平台，
对内存采用避让设计，最大可支持47mm高度马甲内存。