采用4根φ6mm纯铜热管，表面镀镍处理抗氧化，精心调校，突破四热管散热天花板

底座采用H.D.T 3.0热管直触工艺，大面积底座。

采用56片纯铝鳍片，提供约6600cm²散热面积，较上代产品约提升20%。
鳍片等距排列，采用超频三自有创新型工艺，能够充分吸收热管热量。

标配PF系列13CM大风量风扇，向下兼容12CM风扇孔位， 满载风量达81CFM，满足消费者静音状态下的高效散热。

全新升级金属螺丝压力扣具，全面兼容INTEL、
AMD主流平台 INTEL、AMD主流平台。

采用原封纳米工艺导热膏，导热系数为12.8W/(m·K)， 具有不导电且抗腐蚀性的特点，高效安全散热。
注意：为保持长时间导热效果，原膏体较为干涩，建议X或者9点点涂方式使用。